會員 ![]() | 【硬體】 "散熱改裝"無線寬頻分享器 潛水這麼久~第一次發改裝的文章, 照相技術不好, 也不知道這種改裝有沒有放錯區~ 以上還請多包含~ 改裝對象Corega WLBARGP 這張是內部全圖 燙的是左方那兩顆電晶體,與右方的微處理器 http://xs310.xs.to/xs310/06525/001.jpg 燒到快爛掉的微處理器 編號是~ 88W8510-BAN GB25951.1 0503 A7P Taiwan H 屬於ARM Core 9 核心微處理器[時脈166MHz] 在未更換散熱片前,裸機下,小小的散熱片相當的燙手,可能可以跟K7比了, 注意:不要硬拔散熱片~它中間的雙面導膠足夠可以讓你扯下整個晶片, 建議拿起大頭針插入穿透,再以刀片切離導膠,刀刃面向散熱片以免傷到晶片表面, 傷到散熱片可以再換一片,傷到晶片你只能換一台~ http://xs310.xs.to/xs310/06525/002.jpg 風散供電源的來源,直接取至電源處背面~12V 針腳是自己折的,建議各位焊接完畢後,記得在電源處記得上熱融膠,以免短路~ http://xs310.xs.to/xs310/06525/003.jpg 有塗抹含銀的散熱膏, 晶片正視的右上角,靠近LED處有顆豆豆電阻,比為ARM處理器的晶片高度高些, 散熱片得閃過那顆電阻, 由於沒有IC版上沒有孔可以固定散熱片, 只好拿熱融膠去固定散熱片兩端~ http://xs310.xs.to/xs310/06525/0074.jpg http://xs310.xs.to/xs310/06525/00755.jpg 兩種改裝狀況,可能還會再作更改~ 本有製作溫控風散,但本人技術太差,花了約4百塊,坐了約四組,成品還是不理想, 索性暫時不安裝溫控部分~ 由於本身外殼也相當精巧,所以不喜歡裸機, 故會將機殼蓋上, 經過改裝後~機殼溫度相對提高~ 大概是機殼內部的空氣有所對流, 熱量均勻的分布在機殼各處, 但夏天與冬天的外殼溫度皆無太大差異 訊號與Ping封包延遲變的相當穩定, 本來兩天當一次機,現在大概一個月能遇到一次就不錯了~ 但連線數卻無法增加~ 由於不會寫韌體,且舊版韌體遺失,故無法作改變 要盜圖片就去盜吧~反正這種爛機子,有錢我就想換掉~ 不然使用P2P實在是一種痛苦的折磨... 此篇文章於 2006-12-29 05:06 PM 被 潛水人員 編輯。. |
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