【規格表】 全系列 CPU 規格表

[淡書]

本來是想查一些舊CPU電壓,找了好幾天終於讓我找到了......
裡面有0.18um製程以前(3.0um ~ .18um )各家廠牌CPU 規格 :
INTEL
AMD
Power PC (MAC)
Cyrix/IBM
VIA Cyrix
IDT
Sparc
Alpha
MIPS
PA-RISC
....

[yuanyu]

最初由 淡書 發表
找了好幾天,終於讓我找到了......
裡面有0.18um製程以前(3.0um ~ .18um )各家廠牌CPU 規格 :
INTEL
AMD
Power PC (MAC) Cyrix/IBM
VIA Cyrix
IDT
Sparc
Alpha
MIPS
PA-RISC
....

我想請問一下
什麼叫製程?
um又是什麼意思?

[rainwen]

um是微米，指的是百萬分之一公尺
而奈米(nm)則是十億分之一公尺

製程，顧名思義就是"製作過程"

[skeepy]

製程粉複雜的,從晶圓==>CMOS製程===>封裝==>測試===>量產...等等
都是,若單只是想知道cmos製做過程,那就有得搞的,
從1u>0.6u>0.5u>0.35u>0.18u>0.09u>貨更低

[aoizip]

最初由 skeepy 發表
製程粉複雜的,從晶圓==>CMOS製程===>封裝==>測試===>量產...等等
都是,若單只是想知道cmos製做過程,那就有得搞的,
從1u>0.6u>0.5u>0.35u>0.18u>0.09u>貨更低

解釋的蠻清楚的...不錯喔~~

[yuanyu]

最初由 skeepy 發表
製程粉複雜的,從晶圓==>CMOS製程===>封裝==>測試===>量產...等等
都是,若單只是想知道cmos製做過程,那就有得搞的,
從1u>0.6u>0.5u>0.35u>0.18u>0.09u>貨更低

那是不是數字愈小愈好
還是∼∼∼∼∼

[skeepy]

補充:
廣泛的說整個流程是從設計>LAYOUT>光罩>晶圓廠>封裝廠>測試廠

PS:
製程可分為三種:
一:CMOS製程=====>一般看到的IC都是使用這個製程,如555
二:BIPOLAR製程==>黑豆子,或是穩壓IC(3-5支腳的)都是使用這個製程,7805
三:BICMOS製程===>就是CMOS+BIPOLAR,這個嗎!不知道呢?

[skeepy]

數字越小當然技術更高深呀,
製作的成本也越高,相對的在一定的面積內可以容納更多的電晶體,
所以越做越小,散熱佳,耗電小.

[yuanyu]

最初由 skeepy 發表
數字越小當然技術更高深呀,
製作的成本也越高,相對的在一定的面積內可以容納更多的電晶體,
所以越做越小,散熱佳,耗電小.

那當選購時需要注意什麼嗎？
我以為ｇ值愈大愈好(應該沒錯吧)

[PHINEAR]

最初由 skeepy 發表
數字越小當然技術更高深呀,
製作的成本也越高,相對的在一定的面積內可以容納更多的電晶體,
所以越做越小,散熱佳,耗電小.

不過我曾聽說製程越小，製作成本會變低
有利於削價競爭（應該是在新增產品線的成本回收以後吧?）

另外製成較小不是善熱佳
而是電壓以及功率可以減低，運作的廢熱較少吧