【求助】想知道散熱膏的正確使用方法

[cwl5858]

最初由 lenbo 發表

為什麼會不能活呢？
也是有塗散熱膏，只是沒有去刮平而已
其實不塗散熱膏也是能用
只是會傳熱效率很差而已

小強哥的這個方法比較有用

不然為什麼P4E原廠風扇下面有一陀?

相反的,我試過,只圖薄薄一層開機馬上直飆60度

跑測試軟體@!#$%@#$^&

然後最後我想到P4E位啥下面有一坨呢?

把散熱膏擠一坨在cpu上,然後把風扇裝下去,開機50度而已

有時候待機還降到46度,因為風扇的底面會自己把散熱膏壓平

[cwl5858]

最初由 海盜天使 發表
塗和不塗，只差個1~2度而以，但這是在散熱器的接觸面很平的狀況下

不可能只差1-2度,小弟耍白痴好幾次了{自己有塗和(沒塗或者是塗薄薄一層)溫度差個20度不嫌多}= =

有沒有散熱膏真的很重要...

[lamlo]

請問die是不是cpu接到主機板上的地方啊?那要怎麼塗?

[jessee780522]

最初由 a73126 發表
對阿
熱量那麼高
這樣散熱會好嗎?
不會死嗎?
XD!

不至於到不能活的地步吧
P4 2.4GHz (這還只是400MHz/L2 512KB)的熱量並不像Prescott P4這麼高
以前的P4 1.6A原廠風扇下面一大片石墨都被我磨差不多了
現在還不是照用不誤
(那顆目前一樣OC 2.13GHz跑得好好的...)

[jessee780522]

最初由 lamlo 發表
請問die是不是cpu接到主機板上的地方啊?那要怎麼塗?

你講的那個是Socket，或者是CPU針腳.....
塗上去就開不了機了 :jocky:
所謂DIE的話就是CPU中央的晶圓部分
目前只有AMD的K7系列
以及Intel的PentiumIII /Celeron Coppermine CPU會看的到這片DIE

Pentium 4不管是478/LGA775和Socket 478至而後的LGA775之Celeron
其DIE都是被金屬片覆蓋在下面的
因為當初P4扣具設計時的壓力很大
如果上面不加片金屬片把DIE保護住的話大概P4在裝的時候全部都死光了吧 XD
所以Intel把DIE上面設計了一片金屬片
當然中間還是有塗散熱膏或散熱膠啦！

[s900221]

最初由 lamlo 發表
請問die是不是cpu接到主機板上的地方啊?

簡單說你應該塗在CPU跟散熱器接觸的地方

[panz]

_dI\筅\LCUMpIpAcCPUaUM筅\IUCVIMBBvw釐B

[kanako0605]

最初由 panz 發表
兩個硬的表面接觸一定會有空隙，散熱膏的功用就是把CPU和散熱片接觸面的空隙填滿，以提高二者之間的熱傳導。所以原則上只要薄薄一層即可逹到效果。

你打的字變成亂碼了

[lenbo]

最初由 jessee780522 發表
不至於到不能活的地步吧
P4 2.4GHz (這還只是400MHz/L2 512KB)的熱量並不像Prescott P4這麼高
以前的P4 1.6A原廠風扇下面一大片石墨都被我磨差不多了
現在還不是照用不誤
(那顆目前一樣OC 2.13GHz跑得好好的...)

前天幫朋友裝了一台新電腦
配備全是用新規格的
發覺其實LGA775也並沒有想像中來得脆弱
不過intel新式散熱器真的設計得蠻爛的
要把卡荀扣下去
還真得要有一點決心！

[lamlo]

謝謝各位的解說,我的做法是塗一些在DIE上,風扇裝好後再把風扇作稍微搖一搖,讓風扇和CPU能密合些,不知這樣有沒有錯?