會員 ![]() | Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 Intel正式在今年1月8日發表自家新一代的Clarkdale平台 有鑑於以往內建顯示功能的Intel晶片組,因其3D效能往往落後對手AMD一些 就算使用Intel上一代的G45晶片組,無奈在3D效能上還是無法與對手來一爭高下 所以Clarkdale平台的推出,應該會是不少Intel忠實使用者所期盼的新產品。 大家可以從網路中取得很多相關報價,目前Clarkdale平台要價還是偏高 Clarkdale在架構設計上不同與以往都是以晶片組來主導一切,Intel此回是把GPU的功能內建到CPU內。 讓許多消費者誤以為這樣的3D效能可以提升到很高的境界,就連小弟身邊有幾位朋友也有此觀念 其實在小弟上一篇Core i5 661的測試中已經可以知道,Clarkdale的3D效能只是能追趕上對手785G 對於長久以來,Intel在IGP產品上面的3D效能落後,Clarkdale平台已經可以讓兩家IGP效能並駕齊驅。 ![]() 在新的晶片組H55/H57發表上市之前,想必也是各家MB開始積極準備搶奪這一塊新市場 此回要介紹的MB主角就是GIGABYTE最新推出的GA-H55M-USB3 GIGABYTE身為三大MB品牌之一,想當然這波也推出許多的H55供消費者來選擇 H55M-USB3搭載最新的USB 3.0規格,應該會吸引不少想搶鮮的消費者注意。 首先看到MB產品的外包裝 維持GIGABYTE一貫的設計風格,以白色為底,再搭上強調規格與功能的字樣 2oz PCB的設計、USB 3.0的新規格都是此款H55產品強調的重點之一 ![]() 內附產品說明書、驅動軟體CD、Smart6使用說明、快速安裝手冊、相關線材與IO檔板 ![]() GIGABYTE H55M-USB3本體 ![]() ![]() Intel LGA 1156 32nm CPU正反面 圖片中為Core i5 660,2核實體+2核HT虛擬(4 執行緒) CPU運作時脈133 X 25總共3.33GHZ,內建GPU時脈733MHz 與上篇介紹的661不同之處只有在於GPU時脈分別為900/733MHz ![]() 接著再把焦點回到MB外觀 主機板左下方 2 X PCI-E X16,支援CrossFire雙VGA技術,頻寬為X16+X4 2 X PCI 網路晶片Realtek 8111D 音效晶片Realtek ALC889,7.1聲道並且支援Dolby Home Theater杜比環繞音效技術 ![]() 主機板右下方 5 X 藍色SATAII,H55提供,SATA2規格 2 X 白色SATAII,GIGABYTE SATA2晶片提供,SATA2規格,支援 RAID 0, RAID 1 and JBOD。 1 X IDE,GIGABYTE SATA2晶片提供 Dual BIOS雙重保護 ![]() 主機板右上 4 X DIMM DDR3,支援800/1066/1333/1600/1800/2200+ 最高DDR3容量可以支援到24GB,DDR3 1600以上需要靠OC達成 DDR3使用1相供電,旁邊為24-PIN電源輸入 ![]() 主機板左上 LGA 1156 CPU安裝處 Intel在LGA 1336/LGA 1156針腳設計用料不像LGA 775那樣堅固 這種設計的CPU針腳非常脆弱,在安裝前請先閱讀使用說明書,然後萬分小心地安裝CPU。 ![]() |
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會員 ![]() | 回覆: Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 IO 1 X DVI-D 1 X HDMI 1 X D-SUB 4 X USB 2.0(黃色) 2 X USB 3.0(藍色) 1 X eSATA/USB 2.0共用 1 X S/PDIF 光纖/同軸輸出 1 X 1394a ![]() H55M-USB3採用CPU 4相加VTT 4相總共8相供電 ![]() USB 3.0的晶片依然採用NEC D720200F1 採用三倍力的設計,每個USB PORT都用獨立的晶片供電,提供3倍電流 用以避免外接裝置供電不足導致無法讀取的狀況。 ![]() 晶片組H55在散熱片之下 由於H55發熱量不高,也不太需要面積過大的散熱裝置 ![]() 開機畫面 ![]() 主要調效選單,簡稱M.I.T. 下方有目前BIOS版本與其他狀態 ![]() 調整CPU倍頻.時脈與DRAM除頻選項的頁面 ![]() F3a BIOS才會出現的GPU時脈調整選項 ![]() CPU相關技術選項,此處在小弟先前許多文章都做過相關介紹 ![]() 進階DRAM設定頁面 ![]() |
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會員 ![]() | 回覆: Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 更細一層的DDR3參數設定頁面 ![]() 電壓頁面 CPU Vcore 0.50000~1.90000V QPI/Vtt Voltage 1.050~1.490V GraphicsCore 0.200~1.680V PCH Core 0.950~1.500V CPU PLL 1.000~2.580V DRAM Voltage 1.300~2.600V ![]() PC Health Status ![]() 以上是H55M-USB3的BIOS選項介紹 上面的BIOS設定是小弟使用200/1600的比例,可以運作穩定的電壓與外頻 若有相似配備的使用者可以參考看看這些設定值 測試平台 CPU: Intel Core i5-660 ES MB: GIGABYTE GA-H55M-USB3 DRAM: CORSAIR DOMINATOR CMD8GX3M4A1600C8 VGA: Intel Clarkdale 733MHz HD: CORSAIR CMFSSD-128GBG2D POWER: be quiet E7 Cable Management 480W Cooler: Mega Shadow(Deluxe Edition) OS: Windows7 Ultimate 64bit ![]() 預設效能 CPU 133 X 25 => 3333MHz DRAM DDR3 8GB 1333 CL7 7-7-21 1T GPU 900MHz 128mb Hyper 4 X PI 32M=> 18m 09.803s CPUMARK 99=> 550 ![]() Nuclearus Multi Core => 13547 Fritz Chess Benchmark => 13.11/6295 ![]() CrystalMark 2004R3 => 163715 ![]() CINEBENCH R10 1 CPU=> 4813 x CPU=> 11014 ![]() PCMark Vantage => 11878 ![]() Sandra Memory Bandwidth - 12107 MB/s EVEREST Memory Read - 9526 MB/s ![]() Intel Core i5-660的預設效能與先前的i5-661幾乎相差無幾 主要差異的部份應該是在於3D時脈的不同,所造成3D效能的高低,這方面的3D效能差距也不會太大 DDR3的效能應該是Clarkdale平台心中的痛,Intel為了內建GPU在CPU內,也把Memory Controller的效能也犧牲掉... 碰上32nm Clarkdale CPU加H55 DDR3的頻寬,會跟上一代的LGA 775或是對手的AM3平台一樣不太高。 |
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會員 ![]() | 回覆: Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 Intel Clarkdale內建IGP效能 733MHz 3DMARK2006 => 1767 ![]() StreetFighter IV Benchmark 800 X 600 => 27.50FPS ![]() Biohazard5 Benchmark 800 X 600 => 19.5fps ![]() Call of Juarez 1024 X 768 => Avg 12.3 ![]() IGP OC 920MHz 3DMARK2006 => 2069 ![]() StreetFighter IV Benchmark 800 X 600 => 33.06FPS ![]() Biohazard5 Benchmark 800 X 600 => 22.9fps ![]() Call of Juarez 1024 X 768 => Avg 20.3 ![]() i5 660在GPU不加壓超頻範圍大約是733~920MHz,先前使用的661大約是933~1200MHz左右 比較這兩款CPU後,個人覺得661的GPU應該是體質較好的高時脈版本,3D效能也較高一些 在上篇Clarkdale測試之後,有網友希望能增加多一點GAME方面的測試,此篇中就再增加兩款3D GAME的測試。 Clarkdale的3D效能對於常玩3D GAME的使用者來說,還不夠滿足較高需求的3D GAME 但如果當成一般小PC兼具文書機用途來看,Clarkdale這樣的3D效能應該還足夠應付大部份低階需求的3D軟體 換成9600GT比較3D效能 3DMARK2006 => 10937 ![]() 美國也有網友希望小弟將Clarkdale與9500GSO效能做個比較 不過很可惜,小弟手邊只有9600GT,在此特地比較3DMARK2006 也可以讓大家了解到外接不太高階的VGA與平台內建GPU的效能差距 對於3D效能有要求的使用者來說,再額外花錢加裝VGA是個快速提升整體3D效能的好選擇 |
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會員 ![]() | 回覆: Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 USB 3.0的測試使用BUFFALO 1.0TB外接盒,市面上極少數支援到USB 3.0的產品 ![]() ATTO DISK Benchmark超過64k以上測試時就可以發揮到最高讀取152 MB/s,寫入158 MB/s CrystalDiskMark測試得到讀取152.4 Mb/s,寫入156.4 MB/s FDEBENCH測試得到讀取148 Mb/s,寫入123 MB/s ![]() USB 3.0的頻寬擺脫長久以來USB 2.0只有30~35 MB/s的頻寬限制 對於使用2.5或3.5吋HDD外接盒的消費者來說會得到很高的USB速度提升 但是前題還是要等USB 3.0的週邊產品先在市場普及化,才能讓消費大眾享用到新技術的高效能。 H55因為不支援RAID功能,改為搭配單顆SDD來測試傳輸率 CORSAIR CMFSSD-128GBG2D,官方規格為220/180 MB/s ATTO DISK Benchmark超過64k以上測試時就可以發揮到最高讀取234 MB/s,寫入188 MB/s CrystalDiskMark測試得到讀取220.4 Mb/s,寫入178.2 MB/s FDEBENCH測試得到讀取214 Mb/s,寫入182 MB/s ![]() CORSAIR推出的頂級SSD固態硬碟效能非常地高,雖然使用MLC的架構,不過在效能上卻能有接近SLC的水準 再看到H55晶片組在HDD傳輸能力較X58/P55低上一些,但效能落差不超過3%,還在可以接受的範圍之內。 超頻效能 CPU 200 X 23 => 4600MHz DRAM DDR3 8GB 1600 CL9 9-9-24 1T GPU 9600GT 512MB Hyper 4 X PI 32M=> 13m 54.305s CPUMARK 99=> 708 ![]() Nuclearus Multi Core => 17951 Fritz Chess Benchmark => 17.35/8331 ![]() CrystalMark 2004R3 => 215783 ![]() CINEBENCH R10 1 CPU=> 6289 x CPU=> 14639 ![]() PCMark Vantage => 16604 ![]() 32nm最新製程,確實可以把雙核CPU時脈再OC到更高的頻率 此顆Core i5-660的體質沒有661那麼優秀,4.6GHz時需要把電壓加到1.360V才可以穩定 當然如果使用原廠Cooler來OC,CPU的溫度與電壓勢必會再拉高許多 依然再把CPU電壓加高,空冷挑戰5GHz這個高時脈 CPUZ官網認證 Intel Core i5 660 OC 5G / windwithme |
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會員 ![]() | 回覆: Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 最後是超頻狀況下的耗電量測試 CPUZ顯示4500MHz,VGA使用內建的IGP 待機時 - 73W ![]() 全速時 - 135W CPUZ顯示4500MHz,2核實體+2核HT虛擬使用的狀況 ![]() CPUZ顯示4600MHz,VGA使用9600GT 待機時 - 107W ![]() 全速時 - 171W CPUZ顯示4600MHz,2核實體+2核HT虛擬使用的狀況 ![]() 改為安裝9600GT,在待機狀況下只提升30W左右的耗電量,其實已經算是很省電 都使用內建的GPU時,4.5GHz全速為135W,先前測試中預設時脈在3.33GHz全速為83W 可以明顯看到超頻後耗電量提高不少,尤其是支援HT技術的CPU,更容易在全速時讓溫度與電壓飆高。 GIGABYTE H55M-USB3 優點 1.搭載GIGABYTE 2oz、USB 3.0與4+4相供電設計之用料 2.少數擁有雙PCI-E支援CrossFire的H55產品 3.BIOS電壓範圍大、外頻與可以調整的選項也非常豐富 4.CPU超頻範圍不錯,200/1600的比例可以把CPU拉到218MHz的水準 5.外接SATA晶片補足H55沒有RAID功能的缺憾 6.H55平台的整體耗電量相當低 缺點 1.只有兩個4Pin風扇電源插座 2.DDR3在超頻使用下,對於DRAM相容性還有加強的空間 3.由於Intel的設計架構,內建GPU的i3/i5 CPU在DDR3效能不夠出色 ![]() 效能比 ★★★★★★★★☆☆ 用料比 ★★★★★★★★★☆ 規格比 ★★★★★★★★★☆ 外觀比 ★★★★★★★★★☆ 性價比 ★★★★★★★★☆☆ 還記得在1/8前偷偷上市的幾款H55產品嗎?價位幾乎都在台幣4000元起跳,折合美金約125元 正式上市後開始有多種品牌在競爭選擇,價位也調降到台幣3300~4300,折合美金約103~135元 有關CPU價位方面,大部份消費者能接受的價位應該還是只有Pentium G6950與i3-530兩款 H55 MB經過價位調整後,讓消費者比較可以接受H55的MB產品售價 否則一開始消費者看到Clarkdale CPU的市場價格偏高,就連H55 MB的價位也不低 真的會讓一些想入手Intel Clarkdale平台的消費者,看到Clarkdale平台組合起來的報價反而會卻步。 GIGABYTE H55M-USB3的市場價位大約在台幣4100元,折合美金約128元 比較低一階的版本為GIGABYTE H55M-UD2H,價位約台幣3700元,折合美金約115元 兩款H55的價差不大,主要差別在於有沒有NEC USB 3.0晶片,有興趣的消費者可以比較過後再考慮如何選擇。 然而新的Intel All in one平台雖然夾帶著最新製程的CPU,新的GPU設計,卻也讓市場售價提高不少 雖然H55 MB的價位有調降到較為合理的價格,但更希望未來在CPU方面也能以降價來達到市場普及的目的。 GIGABYTE推出的H55M-USB 3.0有良好的規格、不錯的超頻能力,價位在市場上也屬於合理範圍 這是小弟在最新的LGA 1156平台中,第五篇P55加上第二篇H55的測試文章 希望可以提供給近期有需要採購H55 MB的消費者做為購買前的參考,謝謝 ![]() |
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無女友的人生34年 | 回覆: Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 感謝很實用的評測文章. 不知道 Core i5 660內建顯示的效能大概相當於nVIDIA及ATi的哪個晶片? 最近準備要組桌機, survey了不少型號, 原本考慮 AMD Phenom II x4 965BE, 但看了幾篇網路上的評測, 發覺蠻慘的, 打不過Core i7 9系列, 就連一些i5 7系列都贏過它, 因此應該是放棄了Phenom II x4 965BE. 目前考慮 H57M-USB3 這一片, CPU還在考慮要 i7 8系列還是 i5 7系列或 i5 6系列. |
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我是嫩咖 | 回覆: Intel新款Micro ATX PC平台-GIGABYTE H55M-USB3搭配Core i5 660效能剖析 引用:
1、661在顯示效能方面都比不過785了,更何況是時脈較低的660。 2、看你買桌機的目的是?錢多、比效能、浮點運算或是用Soildwork之類的程式來出圖,那我想i系列是不二選擇!但如果是預算有限又希望C/P值高的話,那我想AMD的AthlonⅡ x4或PhenomⅡ x4都是更好的選擇! 3、買H57的話,肯是是配6系列以下,不然H57的顯示功能就廢了! 目前個人在選購時的想法是: 1、高階就是i7 860 or i5 750 + P55 + 顯卡 2、中階就是AMD PhenomⅡ x4 945/955 + 790 + 顯卡 3、低階就是AMD AthlonⅡ x4 620 + 785 當然啦,會再視情況和預算調整。 | |
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